去年闖關(guān)創(chuàng)業(yè)板被否的廣州方邦電子股份有限公司(以下簡稱方邦電子)再次向資本市場進軍。

日前，上交所新增受理方邦電子的科創(chuàng)板上市申請，其保薦機構(gòu)為華泰聯(lián)合證券。方邦電子官網(wǎng)顯示，公司主營高端電子材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品安裝在線路板上使用，應(yīng)用于智能手機、平板電腦、可穿戴設(shè)備等多個方面。

去年，受毛利率異常、核心專利和關(guān)聯(lián)方資金占用等因素影響，方邦電子IPO被否。有投行人士認為，方邦電子總資產(chǎn)規(guī)模偏小可能也是被否的原因之一。

擬募資近11億元

方邦電子《首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說明書(申報稿)》(以下簡稱招股書)及公司官網(wǎng)相關(guān)資料顯示，公司成立于2010年，是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)于一體的專業(yè)性電子材料制造商，所生產(chǎn)的電子材料主要包含電磁屏蔽膜、導(dǎo)電膠膜、撓性覆銅板以及超薄銅箔，直接下游行業(yè)為柔性電路板及印制電路板行業(yè)，應(yīng)用于消費電子、汽車電子及通信設(shè)備。

據(jù)招股書披露，方邦電子的產(chǎn)品主要在華南地區(qū)銷售，公司主要客戶包括旗勝、景旺電子、上達電子等，產(chǎn)品主要應(yīng)用于三星、華為、OPPO、VIVO、小米等手機廠商。

此次申請科創(chuàng)板IPO，方邦電子擬募集資金10.98億元，將按照輕重緩急的順序投資于撓性覆銅板生產(chǎn)基地建設(shè)項目、屏蔽膜生產(chǎn)基地建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目以及補充營運資金。

《每日經(jīng)濟新聞》記者注意到，本次方邦電子近6成募集資金將用于建設(shè)撓性覆銅板生產(chǎn)基地。目前，撓性覆銅板雖然也是方邦電子的產(chǎn)品之一，但其占公司營收的比例不到1%，近三年，電磁屏蔽膜的營收占比在98%以上，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一的問題一直困擾著方邦電子。公司在招股書中表示，撓性覆銅板生產(chǎn)基地建設(shè)項目的順利實施有助于豐富公司的產(chǎn)品線以及調(diào)整公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，有效地化解公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一的風(fēng)險，從而提高整體競爭力和抗風(fēng)險能力。

對于申請科創(chuàng)板上市的企業(yè)，研發(fā)投入也是較受關(guān)注的指標(biāo)。招股書顯示，2016~2018年，公司研發(fā)費用分別為1843.7萬元、1943.97萬元、2165.78萬元，研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例分別為9.69%、8.59%、7.88%。公司研發(fā)人員數(shù)量占員工總數(shù)的比例為21.51%，滿足“公司科技研發(fā)人員不低于公司人數(shù)占比10%”的科創(chuàng)板上市要求。

去年創(chuàng)業(yè)板IPO遭否

去年4月，方邦電子曾試圖沖刺創(chuàng)業(yè)板IPO，擬募集資金4.33億元，彼時的保薦機構(gòu)為中信證券。在2018年第67次發(fā)審委會上，方邦電子的首發(fā)申請被否，證監(jiān)會發(fā)審委向方邦電子提出了5個問題。

首先是在報告期內(nèi)，公司毛利率大幅上升。2014年至2017年上半年，方邦電子毛利率上升近10%，平均毛利率在60%以上，遠高于同行業(yè)已上市公司的增速及毛利率數(shù)值。不過，方邦電子在招股書申報稿中不斷強調(diào)，其主要競爭對手是日本企業(yè)拓自達和東洋科美，國內(nèi)相同業(yè)務(wù)的上市公司缺乏，毛利率的合理性有待驗證。

其次，方邦電子最受關(guān)注的問題就是核心專利涉訴。公司主要競爭對手拓自達曾起訴方邦電子侵害其發(fā)明專利“印刷布線板用屏蔽膜以及印刷布線板”，向廣州知識產(chǎn)權(quán)法院請求判令方邦電子賠償9272萬元，盡管2017年7月，法院駁回了拓自達的全部訴訟請求，但之后拓自達又向廣東省高級人民法院提出上訴。在本次招股說明書中，公司未披露此事，所以尚不知最終結(jié)果。

據(jù)去年方邦電子發(fā)布的《首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市招股說明書(申報稿)》(以下簡稱創(chuàng)業(yè)板招股書)，方邦電子獲得國內(nèi)專利技術(shù)29項，獲得美國國家專利2項。其中有8項是受讓取得，多數(shù)是通過關(guān)聯(lián)方受讓，并且都是2009年之前的專利。

而據(jù)本次招股書披露，方邦電子獲得國內(nèi)專利技術(shù)44項，其中發(fā)明專利10項。此外，公司還取得美國國家專利3項、日本國家專利1項。方邦電子表示，公司在高端電子材料領(lǐng)域，特別是電磁屏蔽膜領(lǐng)域，積累了較大的核心技術(shù)優(yōu)勢。不過，此次通過轉(zhuǎn)讓取得的專利個數(shù)變?yōu)?個。

在反饋意見中，發(fā)審委還針對方邦電子關(guān)聯(lián)方占用資金提出疑問。據(jù)創(chuàng)業(yè)板招股書，2014年，方邦電子拆出74.27萬元，涉及關(guān)聯(lián)方蘇陟，使用兩個月，用于房屋裝修;2015年，方邦電子分別拆出100萬元、214.98萬元，涉及關(guān)聯(lián)方李冬梅、蘇陟，前者用于購車，后者部分用于子公司力邦電子出資及籌辦，部分用于投資周轉(zhuǎn);2016年，方邦電子分別拆出20萬元、60萬元以及65萬元給蘇陟、李冬梅、高強使用，全部用于買房。

其中，蘇陟、李冬梅是方邦電子的實控人，而高強則是方邦電子的首席技術(shù)官。針對方邦電子關(guān)聯(lián)方占用資金的行為，發(fā)審委對其內(nèi)控制度是否健全并有效執(zhí)行產(chǎn)生疑問。

4月11日，《每日經(jīng)濟新聞》記者致電方邦電子公開聯(lián)系電話，截至發(fā)稿，無人接聽。

關(guān)鍵詞： 方邦電子 科創(chuàng)板 上市 募資