23年深耕不輟，行業(yè)龍頭士蘭微(600460.SH)繼續(xù)布局。

近期，士蘭微拋出一份再融資預案，公司擬通過定增方式募資不超過65億元。這筆資金，公司打算用于大規(guī)模擴產及補充流動資金。

長江商報記者發(fā)現，去年，士蘭微也實施了一次定增，成功募資11.22億元，所募資金用于擴產及償還銀行貸款。

兩年兩募資用于擴產，士蘭微擴產動作密集可見一斑。

士蘭微專注于半導體領域，從芯片設計業(yè)務起步，如今已經發(fā)展成為國內為數不多的以IDM模式(設計與制造一體化)為主要發(fā)展模式的綜合型半導體產品公司，產品得到了VIVO、海康、LG、日本NEC等全球品牌客戶認可。

去年以來，士蘭微的經營業(yè)績也有積極表現。去年，公司實現歸屬于上市公司股東的凈利潤(簡稱凈利)15.18億元，同比增長21倍。今年上半年，凈利潤為5.99億元，同比增長約40%。

擬再募65億大擴產

士蘭微加速加碼產能擴充，以求抓住行業(yè)發(fā)展機遇。

根據最近披露的定增預案，士蘭微擬向不超過35名特定對象發(fā)行股票，發(fā)行數量不超過2.83億股，募資總額不超過65億元。本次募資，除了16.50億元用于補充流動資金外，其余的48.50億元全部用于產能擴充項目建設。

本次募資的擴產計劃涉及三個項目，即年產36萬片12英寸芯片生產線項目、SiC功率器件生產線建設項目、汽車半導體封裝項目(一期)，預計投資分別為39億元、45億元、30億元，加上補充流動資金16.50億元，合計達100.50億元。前述項目擬分別使用募資30億元、7.50億元、11億元。

據披露，“年產36萬片12英寸芯片生產線項目”建成后將形成一條年產36萬片12英寸功率芯片生產線，用于生產FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片產品。“SiC功率器件生產線建設項目”達產后將新增年產14.4萬片SiC-MOSFET/SBD功率半導體器件芯片的生產能力。“汽車半導體封裝項目(一期)”達產后將實現年產720萬塊汽車級功率模塊的新增產能。

對于本次大幅擴產，士蘭微稱，上述三個項目建設系公司在高端功率半導體領域的核心戰(zhàn)略規(guī)劃之一，是公司積極推進產品結構升級轉型的重要舉措。公司將充分利用自身在車規(guī)和工業(yè)級功率半導體器件與模塊領域的技術優(yōu)勢和IDM模式下的長期積累，把握當前汽車和新能源產業(yè)快速發(fā)展的機遇，加快產品結構調整步伐，抓住國內高門檻行業(yè)和客戶積極導入國產芯片的時間窗口，擴大公司功率芯片產能規(guī)模、銷售占比和成本優(yōu)勢，不斷提升市場份額和盈利能力。項目的順利實施有助于提高公司對下游市場的供貨保障能力和客戶供應鏈安全性，持續(xù)鞏固公司國內半導體IDM龍頭企業(yè)優(yōu)勢地位，實現打造具有國際一流競爭力的綜合性半導體產品供應商的戰(zhàn)略發(fā)展目標。

長江商報記者發(fā)現，近年來，士蘭微募資及擴產的力度明顯加大。

2018年初，士蘭微通過實施定增募資7.32億元，去年10月，公司再次通過定增募資11.22億元。如果本次定增募資順利完成，公司累計募資將達83.54億元，2021年及今年合計達76.22億元。

根據士蘭微最新披露的前次募資使用情況報告，2018年，公司7.32億元募資中，原計劃是，3.06億元投向年產能8.9億只MEMS傳感器擴產項目、3億元用于8吋芯片生產線二期項目建設、1億元用于特色功率模塊及功率器件封裝測試生產線項目建設。目前，項目尚未達產。

11.22億元募資，5.31億元用于8英寸集成電路芯片生產線二期項目建設，5.61億元用于償還銀行貸款。目前，這一實體項目亦未達產。

產品群協(xié)同效應逐步顯現

敢于如此激進擴產，士蘭微是有底氣的，那就是別具一格的競爭力。

公開資料顯示，士蘭微成立于2000年，一直專注于半導體領域。原本是一家芯片設計企業(yè)，在23年發(fā)展中，公司依托自身積累及優(yōu)勢，順應市場形勢轉型升級。如今，公司已經從一家純芯片設計公司發(fā)展成為目前國內為數不多的以IDM模式(設計與制造一體化)為主要發(fā)展模式的綜合型半導體產品公司。

士蘭微表示，IDM模式優(yōu)勢在于，可有效進行產業(yè)鏈內部整合，公司設計研發(fā)和工藝制造平臺同時發(fā)展，形成了特色工藝技術與產品研發(fā)的緊密互動，以及集成電路、功率器件、功率模塊、MEMS傳感器、光電器件和化合物芯片的協(xié)同發(fā)展。公司依托IDM模式形成的設計與工藝相結合的綜合實力，加快產品研發(fā)進度、提升產品品質、加強成本控制，向客戶提供差異化的產品與服務，提高了其向大型廠商配套體系滲透的能力。

打通“芯片設計、芯片制造、芯片封裝”全產業(yè)鏈路徑，士蘭微實現了“從5吋到12吋”的跨越，在功率半導體、MEMS傳感器、光電產品和高端LED芯片等領域構筑了核心競爭力，已成為目前國內最主要的半導體IDM企業(yè)之一。

公司稱，在IDM模式下，在特色工藝平臺和半導體大框架下，公司形成了多個技術門類的半導體產品，如帶電機變頻算法的控制芯片、多技術門類的功率半導體芯片、汽車級和工業(yè)級大功率集成模塊(PIM)等。這些產品已經可以協(xié)同、成套進入整機應用系統(tǒng)。

近年來，士蘭微產品不斷在白電、通訊、工業(yè)、光伏、新能源汽車等高門檻市場取得實質性突破。

客戶方面，公司產品已經得到了VIVO、OPPO、小米、海康、美的、格力、比亞迪、LG、歐司朗、索尼、達科等全球品牌客戶的認可。公司稱，其產業(yè)鏈優(yōu)勢保證了產品品質的優(yōu)良和穩(wěn)定。

曾經多年布局已讓士蘭微受益，產品群協(xié)同效應開始逐步顯現。去年，公司經營業(yè)績大爆發(fā)，其實現營業(yè)收入71.94億元，同比增長68.07%，凈利潤為15.18億元、扣除非經常性損益的凈利潤(簡稱扣非凈利潤)為8.95億元，同比分別增長2145.25%、3907.82%，扣非凈利潤成功實現了扭虧為盈，并大幅增長。

今年上半年，公司實現營業(yè)收入41.85億元，同比增長26.49%，凈利潤、扣非凈利潤分別為5.99億元、5.03億元，同比增長幅度為39.12%、25.11%。在去年高基數的情況下，依然實現了兩位數的速度增長。

業(yè)內人士認為，隨著芯片國產化進程加速，士蘭微積極擴產布局，隨著產能逐步釋放，公司可能會抓住難得的市場機遇，實現經營業(yè)績大幅增長。

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