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事件：公司發(fā)布了2023 年半年報(bào)，公司2023 年H1 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.17 億元，同比下降28.25%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.64 億元，同比下降57.18%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)0.45 億元，同比下降72.80%；分季度看，公司2023 年Q2 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.74 億元，同比下降27.93%，環(huán)比增長(zhǎng)21.16%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.42億元，同比下降53.83%，環(huán)比增長(zhǎng)96.14%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)0.28 億元，同比下降68.86%，環(huán)比增長(zhǎng)67.13%。

H1 行業(yè)終端庫(kù)存去化，Q2 需求環(huán)比改善：收入端：2023 年H1，個(gè)人電腦及服務(wù)器市場(chǎng)需求的疲軟，使得全球主要內(nèi)存模組廠商通過暫停采購(gòu)和削減產(chǎn)能等方式減輕庫(kù)存壓力，導(dǎo)致SPD 業(yè)務(wù)量?jī)r(jià)齊跌拖累公司H1 業(yè)績(jī)。2023年Q2，公司各下游應(yīng)用市場(chǎng)需求有所回暖，產(chǎn)品銷售情況呈較好恢復(fù)態(tài)勢(shì)，公司業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。分產(chǎn)品來看，2023 年H1，公司存儲(chǔ)類芯片實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.49 億元，同比下降34.57%，營(yíng)收占比為78.47%；音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片實(shí)現(xiàn)營(yíng)收0.43 億元，同比增長(zhǎng)51.61%，營(yíng)收占比為13.67%；智能卡芯片實(shí)現(xiàn)營(yíng)收0.24 億元，同比下降27.48%，營(yíng)收占比7.48%。利潤(rùn)端：2023年H1，公司綜合毛利率47.48%，同比減少14.29pct；凈利率17.51%，同比減少15.21pct；毛利率和凈利率雙雙承壓，主要系公司23 年 Q1 內(nèi)存模組廠商庫(kù)存去化導(dǎo)致公司 SPD 產(chǎn)品銷量同比下滑所致。費(fèi)用端：2023 年H1銷售/管理/研發(fā)/財(cái)務(wù)費(fèi)用率分別為5.92%/6.71%/22.84%/-2.14%，同期變動(dòng)分別為+2.01/+2.30/+8.31/+0.68pct。H1 研發(fā)費(fèi)用大幅增長(zhǎng)，主要系產(chǎn)品流片費(fèi)用等研發(fā)支出同比大幅度增長(zhǎng)所致。

SPD產(chǎn)品市場(chǎng)前景廣闊，DDR5 先發(fā)優(yōu)勢(shì)顯著：公司SPD 產(chǎn)品系列內(nèi)置SPDEEPROM，用于存儲(chǔ)內(nèi)存模組的相關(guān)信息以及模組上內(nèi)存顆粒和相關(guān)器件的所有配置參數(shù)，并集成了I2C/I3C 總線集線器（Hub）和高精度溫度傳感器（TS），主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的UDIMM、SODIMM 內(nèi)存模組和服務(wù)器領(lǐng)域的RDIMM、LRDIMM 內(nèi)存模組，是DDR5 內(nèi)存模組不可或缺的組件，也是內(nèi)存管理系統(tǒng)的關(guān)鍵組成部分。TrendForce 集邦咨詢預(yù)測(cè)， 2023 年全球服務(wù)器出貨量將達(dá) 1443 萬臺(tái)，而每臺(tái)服務(wù)器搭載10-12 條內(nèi)存計(jì)算，SPD 市　　場(chǎng)前景非常廣闊。相比DDR4 內(nèi)存，新一代DDR5 內(nèi)存具有速度更快、功耗更低、帶寬更高等優(yōu)勢(shì)，有望在未來實(shí)現(xiàn)對(duì)DDR4 內(nèi)存的更新和替代。Omdia預(yù)計(jì)，隨著5G、人工智能和智能醫(yī)療的興起，DDR5 滲透率將加速提升，2024年DDR5 市占率有望達(dá)到43%。2023 年H1，全球市場(chǎng)上的DDR5 SPD 供應(yīng)商主要為公司（與瀾起科技合作）和瑞薩電子，目前公司與瀾起科技已占據(jù)了該領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢(shì)并實(shí)現(xiàn)了在相關(guān)細(xì)分市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。公司與瀾起科技合作開發(fā)配套DDR5 內(nèi)存模組的SPD 產(chǎn)品，已覆蓋行業(yè)主要內(nèi)存模組廠商。

未來有望持續(xù)受益于DDR5 滲透率在下游領(lǐng)域種不斷提高，進(jìn)一步帶動(dòng)SPD產(chǎn)品需求的增長(zhǎng)。

受益新能源汽車高景氣，發(fā)力拓展汽車電子業(yè)務(wù)：據(jù)SNE Research 預(yù)計(jì)，全球電動(dòng)汽車市場(chǎng)規(guī)模2023 年為1210 億美元，2035 年將達(dá)到6160 億美元，電動(dòng)車滲透率有望達(dá)到90%左右。隨著汽車智能網(wǎng)聯(lián)、電動(dòng)化趨勢(shì)的不斷發(fā)展，汽車電子產(chǎn)品的滲透率將快速提升，進(jìn)一步拉動(dòng)EEPROM 市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)，根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2023 年汽車電子領(lǐng)域?qū)EPROM 的需求量將達(dá)到23.87 億顆。公司目前已擁有A1 及以下等級(jí)的全系列汽車級(jí)EEPROM 產(chǎn)品，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于汽車的智能座艙、三電系統(tǒng)、視覺感知、底盤傳動(dòng)與微電機(jī)等四大系統(tǒng)的數(shù)十個(gè)子模塊，終端客戶包括眾多國(guó)內(nèi)外主流汽車廠商。

司積極完善在A0 等級(jí)汽車級(jí)EEPROM 的技術(shù)積累和產(chǎn)品布局，開發(fā)滿足不同等級(jí)的ISO 26262 功能安全標(biāo)準(zhǔn)的汽車級(jí)EEPROM 產(chǎn)品，進(jìn)一步公司提升在汽車電子領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。公司研發(fā)的NOR Flash 產(chǎn)品系全面依照車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，具有更可靠的性能和更強(qiáng)的溫度適應(yīng)能力，產(chǎn)品的耐擦寫次數(shù)達(dá)20 萬次以上，數(shù)據(jù)保持時(shí)間超過50 年，適應(yīng)的溫度范圍為-40°C-125°C，并在功耗、數(shù)據(jù)傳輸速度、ESD 及LU 等關(guān)鍵性能指標(biāo)方面達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平，其中首批512Kb-4Mb 容量的NOR Flash 產(chǎn)品已于2022 年第四季度通過第三方權(quán)威機(jī)構(gòu)的AEC-Q100 Grade 1 認(rèn)證。隨著新能源汽車景氣度持續(xù)高漲以及公司產(chǎn)品滲透率不斷提升，公司在汽車電子的業(yè)績(jī)有望進(jìn)一步增長(zhǎng)。

維持“買入”評(píng)級(jí)：隨著DDR5 內(nèi)存技術(shù)商用以及汽車級(jí)產(chǎn)品的性能與技術(shù)水平逐步獲得客戶端認(rèn)可，公司業(yè)績(jī)具備長(zhǎng)期增長(zhǎng)動(dòng)力。目前DDR5 內(nèi)存技術(shù)仍處于快速滲透階段，未來市場(chǎng)需求仍有望持續(xù)擴(kuò)張。公司已擁有A3 等級(jí)（-40℃-85℃）、A2 等級(jí)（-40℃-105℃）、A1 等級(jí)（-40℃-125℃）等系列的汽車級(jí)EEPROM 產(chǎn)品，未來有望能占領(lǐng)更多的汽車電子市場(chǎng)份額。我們預(yù)計(jì)2023-2025 年公司歸母凈利潤(rùn)分別為3.68 億元、5.04 億元、5.65 億元，EPS分別為2.33 元、3.20 元、3.58 元，對(duì)應(yīng)PE 分別為22X、16X、14X。

風(fēng)險(xiǎn)提示：市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)、下游需求不及預(yù)期、技術(shù)開發(fā)和迭代升級(jí)風(fēng)險(xiǎn)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇

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