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6月26日下午，2023世界半導(dǎo)體大會(huì)新聞發(fā)布會(huì)在北京舉行。據(jù)悉，2023世界半導(dǎo)體大會(huì)由江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京江北新區(qū)管理委員會(huì)聯(lián)合主辦，將于7月19日—21日在南京國(guó)際博覽中心舉辦。

江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長(zhǎng)池宇指出，近兩年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)行情經(jīng)歷了快速的周期切換，集成電路產(chǎn)品去庫(kù)存、降價(jià)等現(xiàn)象開始成為行業(yè)共同特征。新型應(yīng)用系統(tǒng)的不斷涌現(xiàn)，離不開高性能集成電路產(chǎn)品的有力支撐，隨著應(yīng)用的不斷優(yōu)化升級(jí)，對(duì)集成電路產(chǎn)品性能、功耗等提出更高要求，集成電路技術(shù)探索已成為跨越性革命創(chuàng)新的基礎(chǔ)要素。多邊貿(mào)易環(huán)境不穩(wěn)定等外部因素直接影響并沖擊全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)程。“在此背景下，舉辦2023世界半導(dǎo)體大會(huì)將積極探討在市場(chǎng)下行周期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展方向與機(jī)遇，以及新型應(yīng)用場(chǎng)景催生的后摩爾時(shí)代技術(shù)演進(jìn)路徑，推進(jìn)全球半導(dǎo)體組織和企業(yè)有效地交流合作，促進(jìn)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。”

南京江北新區(qū)黨工委委員、管委會(huì)副主任陳文斌表示，南京江北新區(qū)是全國(guó)第13個(gè)、江蘇省唯一的國(guó)家級(jí)新區(qū)，也是中國(guó)江蘇自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)南京片區(qū)所在地。成立近八年來(lái)，新區(qū)牢牢把握“三區(qū)一平臺(tái)”戰(zhàn)略定位，逐步形成特色鮮明、鏈條完備的“3+3+X”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，高質(zhì)量發(fā)展成色不斷凸顯。同時(shí)表示，世界半導(dǎo)體大會(huì)是半導(dǎo)體領(lǐng)域國(guó)際國(guó)內(nèi)人才、技術(shù)、資源交流的盛會(huì)。大會(huì)組委會(huì)本著高效務(wù)實(shí)的原則，加強(qiáng)統(tǒng)籌、精心謀劃、系統(tǒng)推進(jìn)，各項(xiàng)籌備工作已經(jīng)取得積極進(jìn)展。總結(jié)本屆大會(huì)的主要特點(diǎn)：一是緊扣熱點(diǎn)，匯集豐富活動(dòng)；二是聚焦行業(yè)，發(fā)布重磅研究；三是堅(jiān)持高端，云集眾多大咖；四是會(huì)展聯(lián)動(dòng)，舉辦專業(yè)展覽。

據(jù)了解，本次大會(huì)以“芯紐帶，新未來(lái)”為主題，聚焦行業(yè)新市場(chǎng)、新產(chǎn)品、新技術(shù)，將舉辦高峰論壇、高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會(huì)、創(chuàng)新與應(yīng)用峰會(huì)三大主論壇；圍繞長(zhǎng)三角一體化合作、專精特新小巨人獨(dú)角獸企業(yè)發(fā)展等綜合性話題，舉辦長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、第六屆中國(guó)IC獨(dú)角獸論壇等平行論壇；針對(duì)先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體、集成電路設(shè)計(jì)工具等熱點(diǎn)領(lǐng)域，舉辦第二屆先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇、第四屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇等平行論壇；專注人才培養(yǎng)、資金支持、交流對(duì)接等產(chǎn)業(yè)生態(tài)問題，引入半導(dǎo)體投融資論壇、第七屆集成電路人才發(fā)展高峰論壇、“江北之夜”交流會(huì)等活動(dòng)。

大會(huì)將集結(jié)長(zhǎng)三角“三省一市”半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，聯(lián)合發(fā)布《長(zhǎng)三角集成電路(南京)宣言》，聚焦長(zhǎng)三角一體化集成電路領(lǐng)域發(fā)展，旨在加強(qiáng)合作交流，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、資金鏈、人才鏈協(xié)同發(fā)展。此外，大會(huì)還將發(fā)布《2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場(chǎng)自由度國(guó)別排名研究報(bào)告》和公布“2022-2023集成電路高質(zhì)量發(fā)展優(yōu)秀園區(qū)、市場(chǎng)與應(yīng)用領(lǐng)先企業(yè)、優(yōu)秀產(chǎn)品與解決方案”“2022-2023第六屆IC獨(dú)角獸企業(yè)”等評(píng)選結(jié)果。

大會(huì)同期還將舉辦大型專業(yè)展覽，展覽面積達(dá)到20000平方米，設(shè)立IC設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、制造、設(shè)備與材料4大重點(diǎn)展區(qū)以及人才專區(qū)，參展企業(yè)將為觀眾展示半導(dǎo)體行業(yè)先進(jìn)的技術(shù)、高端的產(chǎn)品。展會(huì)采取線上加線下展覽模式，按照“全網(wǎng)絡(luò)、寬渠道”的思路，促進(jìn)科技產(chǎn)品與商業(yè)模式有效結(jié)合。

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