在生成式AI硬件領域，AI芯片供應商英偉達儼然成為了主要贏家，而除英偉達之外，還存在一位低調的大贏家，它就是給英偉達供應高帶寬存儲芯片(HBM)的SK海力士。

SK海力士是英偉達高性能芯片H100所用HBM的主要供應商，其股價今年來已漲超50%。今年以來，H100一直供不應求，而這款GPU配備了更快的HBM3技術。與之前的HBM2e標準相比，這種改進放大了AI服務器系統的計算性能。

作為全球最大存儲芯片制造商之一，SK海力士很早就押注于開發強大的內存芯片。2013年，SK海力士與AMD一起率先向市場推出了HBM第一代產品。HBM1帶寬高于DDR4和GDDR5產品，同時外形尺寸較小，功率消耗較低，更能滿足GPU等帶寬需求較高的處理器。

(資料圖片)

HBM垂直堆疊多個DRAM，可顯著提升數據處理速度。SK海力士先進制程存儲芯片產品設計負責人樸明宰（Park Myeong-jae）表示，這一領域在當時被認為是“未知領域”。

隨著業界對尖端GPU的需求不斷升級，對高性能的HBM芯片需求也水漲船高。市場研究公司TrendForce此前預測，2023年HBM需求將同比增長58%，預計2024年將進一步增長30%。

長期以來，SK海力士是興衰起伏的內存芯片行業的主要參與者，但從歷史上看，它并不被視為行業先驅。如今，隨著依賴HBM的AI應用的興起，SK海力士已經成為硬件領域的早期贏家之一，盡管競爭正在加劇，競爭對手三星電子正試圖迎頭趕上。

押對HBM，SK海力士股價今年來漲超50%

近幾年，SK海力士陸續發布HBM2（2018年）、HBM2E（2020年）、HBM3（2021年10月），并于今年8月宣布成功開發出面向AI的超高性能DRAM新產品——第五代高帶寬內存HBM3E，并開始向客戶提供樣品進行性能驗證。

此前消息稱，包括英偉達、AMD、微軟、亞馬遜在內的全球科技巨擘，已依序向SK海力士要求HBM3E樣品。申請樣本是下單前的必要程序，目的是厘清存儲器與客戶的GPU、IC或云端系統是否兼容。

SK海力士表示，新品最高每秒可以處理1.15TB（太字節）的數據，相當于在1秒內可處理230部全高清電影數據。將從2024年上半年開始投入HBM3E量產。

HBM采用摩天大樓式構造的立體堆疊，將存儲芯片DRAM一個接一個地堆疊在一起，其第四代產品實現了垂直堆疊12個傳統單品DRAM芯片，上一代產品為垂直堆疊8個單品DRAM芯片。

實現這一壯舉需要發明新的堆疊和融合芯片的方法。在12層堆疊的產品中，SK海力士用液體材料填充層與層之間的空隙，取代了在每層之間涂上薄膜的傳統方法。在最新的堆疊過程中，該公司使用高溫確保芯片層均勻地貼合在一起，并以70噸的壓力壓縮它們以填補空隙。

樸明宰表示，存儲芯片不再只是計算領域的配角。他在一次書面采訪中說：

“從本質上講，包括HBM在內的存儲技術的發展，正在為AI系統的未來發展奠定基礎。”

今年以來，部分受智能手機和電腦銷量下降影響，整個存儲芯片行業嚴重低迷。由于收入仍主要依賴傳統的內存芯片業務，SK海力士經歷了艱難的一年，公司報告第二季度凈虧損約為22億美元，表明其財務狀況尚未從其在高帶寬內存方面的進步中獲得多少好處。相比之下，英偉達在5月至7月的季度利潤超過60億美元。

但其股價依舊上漲。自今年年初以來，SK海力士股價已累計上漲53%，幾乎是三星電子同期漲幅的三倍，也高于美光科技和英特爾同期約30%的漲幅。英偉達股價今年以來已上漲兩倍多。

能否持續領先？

SK海力士還無法確保能持續維持其領先地位。

三星副總裁兼內存營銷主管Harry Yoon在接受書面采訪時說，三星正準備在今年晚些時候推出下一代產品，并正在努力擴大與客戶的合作關系。三星是全球最大的內存芯片制造商，該公司計劃大舉投資，到2024年將HBM產量提高一倍。

據TrendForce的數據，預計三星今年的市場份額將趕上SK海力士，兩者的市場份額將分別達到46%至49%。TrendForce稱，美光預計將占據約5%的市場份額。但美光表示，有信心趕上兩家韓國競爭對手。

英偉達最近亮相了一款用于加速計算和人工智能的新處理器，并計劃于2024年第二季度上市，它配備了“世界上最快的內存”。不過，通告中沒有提到供應商的名字。

業內專家表示，最能滿足英偉達要求的公司就是SK海力士。

SK海力士沒有透露在高帶寬內存方面投入了多少資金，也沒有公布這類芯片的銷售數據，但該公司表示，包括HBM在內的這一類芯片目前占DRAM總銷量的20%以上，而去年這一比例還只是個位數。

樸明宰說，SK海力士在開發速度、芯片質量和量產準備工作方面仍占有優勢。他說：

“基于這些優勢，SK海力士打算繼續引領這塊市場。”

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