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8月29日，鋮昌科技披露2023年半年度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)拓展業(yè)務(wù)布局，推進(jìn)各項(xiàng)經(jīng)營管理工作，整體經(jīng)營業(yè)績保持較好的增長趨勢，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入16527.49萬元，較上年同期增長44.44%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤6461.95萬元，較上年同期增長16.19%；同時(shí)，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，期內(nèi)研發(fā)投入為2252.97萬元，較上年同期增長113.98%。

半年度報(bào)告顯示，期內(nèi)，鋮昌科技在星載領(lǐng)域繼續(xù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢，遙感、通信等多個衛(wèi)星項(xiàng)目按計(jì)劃交付；同時(shí)地面領(lǐng)域產(chǎn)品品類不斷拓寬，各類型、不同應(yīng)用場景的雷達(dá)配套T/R芯片已進(jìn)入量產(chǎn)階段，成為公司營收的有力支撐，其中配套產(chǎn)品GaN系列芯片持續(xù)規(guī)模供貨，進(jìn)一步拓展高功率相控陣?yán)走_(dá)的應(yīng)用領(lǐng)域；另外，公司在機(jī)載領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展，公司參與的多個項(xiàng)目陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)階段，配套產(chǎn)品在多個型號裝備中開始批量交付。

鋮昌科技自成立以來，專注于微波毫米波模擬相控陣T/R芯片（簡稱“相控陣T/R芯片”）設(shè)計(jì)開發(fā)。經(jīng)過十余年的研究發(fā)展，公司技術(shù)積累深厚，產(chǎn)品水平先進(jìn)，是國內(nèi)微波毫米波射頻集成電路創(chuàng)新鏈的典型代表。公司作為國內(nèi)少數(shù)能夠提供完整、先進(jìn)相控陣T/R芯片解決方案及宇航級芯片研發(fā)、測試及生產(chǎn)的企業(yè)，近年來相繼承擔(dān)多項(xiàng)國家重點(diǎn)項(xiàng)目并通過嚴(yán)格質(zhì)量認(rèn)證，先后參與多家大型集團(tuán)科研院所及下屬企業(yè)的產(chǎn)品開發(fā)工作。

鋮昌科技一直致力于推進(jìn)相控陣T/R芯片的自主可控，并積極促進(jìn)相控陣T/R芯片在相關(guān)領(lǐng)域的低成本、大規(guī)模應(yīng)用，在供應(yīng)商資質(zhì)、產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)、質(zhì)量管理能力等多方面已經(jīng)具備先發(fā)優(yōu)勢，在行業(yè)內(nèi)形成了較高的知名度和認(rèn)可度。公司相控陣T/R芯片產(chǎn)品技術(shù)水平先進(jìn)，已與下游主力客戶形成深度的合作配套關(guān)系，相關(guān)產(chǎn)品也已廣泛應(yīng)用在多個國家重大裝備型號中。

公司產(chǎn)品涵蓋整個固態(tài)微波產(chǎn)品鏈，包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪聲放大器芯片、GaAs收發(fā)前端芯片、收發(fā)多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模擬波束賦形芯片、數(shù)控移相器芯片、數(shù)控衰減器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余類高性能微波毫米波模擬相控陣芯片，頻率可覆蓋L波段至W波段。目前公司產(chǎn)品已批量應(yīng)用于星載、地面、機(jī)載、車載相控陣?yán)走_(dá)及衛(wèi)星通信等領(lǐng)域。

鋮昌科技表示，隨著下游市場需求的持續(xù)增長以及相控陣?yán)走_(dá)滲透率的逐步提升，公司下游需求空間增長較快。公司將緊跟市場需求和國內(nèi)新基建的發(fā)展趨勢，不斷加大研發(fā)投入、拓寬各應(yīng)用領(lǐng)域市場。持續(xù)提升研發(fā)技術(shù)實(shí)力，擴(kuò)大產(chǎn)品在多領(lǐng)域的市場份額。加強(qiáng)品牌建設(shè)，發(fā)揮成本管控效率高的優(yōu)勢，進(jìn)一步深化與客戶的黏合度，夯實(shí)在優(yōu)勢領(lǐng)域的競爭力，為公司長期可持續(xù)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

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